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、填充题
1. 微处理器,集中管理和分散控制
2. Honeywell,Emerson,Invensys,浙大中控的SUPCON、新华公司的XDPF、国电智深公司的EDPF等 3. 分散过程控制装置、操作管理装置和通信系统 4. 多层结构、多级结构和多重结构 5. 可移植性、可操作性、可适宜性和可用性
6. 组织人事的分散、地域的分散、功能的分散、负荷的分散 7. 同步运转方式、待机运转方式、后退运转方式和多级操作方式
8. 智能化现场设备,高层设备,互连的,全数字、串行、双向传输的、多分支结构 9. 执行器传感器现场总线、设备现场总线和全服务现场总线 10. 开放性、智能化、互操作性、环境适应性、分散控制
11. 节省硬件数量和投资、节省安装费用和维护费用、多变量检测和传输、缩短安装时间和投运时间、消除模拟仪表通信的瓶颈现象、增大用户对产品的选择性
12. 分散控制和集中管理,综合自动化的组成部分;通信和传输的差别,数字传输技术
13. 现场总线数据传输速率、主站应用程序的大小和复杂程度;减少网络通信的吞吐量,保证一旦有通信要求就能立即实现通信、提高有效通信量、减少通信冲突的发生,保证通信的实时性、采用全双工通信模式和交换式以太网、采用塌缩的通信模型和通信协议、选用合适的现场总线仪表,减少通信量、采用发布方/预约接收方的通信结构等
14. 采用全数字通信技术、标准化功能模块与标准化的功能模块应用进程、系统测试技术的标准化、故障自诊断,状态传递,故障时输出设置、冗余和容错技术、智能诊断和管理技术、故障隔离技术等
15. 标准化、OPC技术、设备描述技术 16. 整体式、分离式
17. 可靠性、易操作性、可组态性、可扩展性、实时性、环境适应性、开放性和经济性 18. 可靠度、平均无故障时间MTBF、到发生故障的平均时间MTTF、故障率
19. 系统有两个相同部件组成,一个部件工作,另一个部件备用,组成冷后备冗余系统。假设单个部件的MTBF是100000h,则该冷后备冗余系统是(1,2)表决系统
20. 机器、零件或系统是否被设计得很容易维修、进行维修的技术人员的维修和判断技能、维修所需的备品备件供应情况。维修度、平均修复时间、修复率、有效度
21. 系统运行不易发生故障的设计、系统运行不受故障影响的设计、能迅速排除故障的设计 22. 操作环境、操作功能、容错技术、安全性 23. 显示功能、过程监视功能 、操作功能,
24. 多重确认、硬件保护、不予响应、分工管理、数据保护 25. 硬件密钥方法、用户口令和通行字输入
26. J作为可编程的电子系统,在功能安全方面采取了(提高诊断的覆盖率、控制由硬件和软件设计引起失效的技术措施、控制由环境原因或影响引起的失效措施、控制操作过程失效的技术措施、在安全要求规范中避免失误的技术措施、设计和开发过程中避免引入故障的技术措施、集成过程中避免故障的技术措施、操作和维护规程中避免故障的技术措施、安全确认过程中避免失效的措施、安全接地技术)措施。
27. 系统组态、控制组态、画面组态
28. 结构参数、设置参数、可调整参数,输入参数、输出参数和内含参数
29. 是否满足生产过程控制要求,是否可组成专用功能模块实现专用功能、功能模块组态的方便性、维护和调试的易操
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