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半导体集成电路习题及答案

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发表于 2016-10-26 18:05:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.什么叫半导体集成电路?
2.按照半导体集成电路的集成度来分,分为哪些类型,请同时写出它们对应的英文缩写? 3.按照器件类型分,半导体集成电路分为哪几类?
4.按电路功能或信号类型分,半导体集成电路分为哪几类? 5.什么是特征尺寸?它对集成电路工艺有何影响?
6.名词解释:集成度、wafer size、die size、摩尔定律?
第1章 集成电路的基本制造工艺
1.四层三结的结构的双极型晶体管中隐埋层的作用?
2.在制作晶体管的时候,衬底材料电阻率的选取对器件有何影响?。 3.简单叙述一下pn结隔离的NPN晶体管的光刻步骤? 4.简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤?
5.以p阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些不足?
6.以N阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些优缺点?并请提出改进方法。 7. 请画出NPN晶体管的版图,并且标注各层掺杂区域类型。
8.请画出CMOS反相器的版图,并标注各层掺杂类型和输入输出端子。
第2章 集成电路中的晶体管及其寄生效应
1.简述集成双极晶体管的有源寄生效应在其各工作区能否忽略?。 2. 什么是集成双极晶体管的无源寄生效应? 3. 什么是MOS晶体管的有源寄生效应?
4. 什么是MOS晶体管的闩锁效应,其对晶体管有什么影响? 5. 消除“Latch-up”效应的方法?
6.如何解决MOS器件的场区寄生MOSFET效应? 7. 如何解决MOS器件中的寄生双极晶体管效应?

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发表于 2024-5-6 20:58:14 | 显示全部楼层
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