2018点胶技术在SMT中的应用

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　　摘 要：由于SMT技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，作为其中重要工序的点胶技术也变得越来越重要。本文主要介绍点胶技术在SMT中的应用，以及它的分类个工艺控制。
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　　关键词：点胶技术 表面贴装技术
　　
　　SMT是表面贴装技术。由于电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，再加上电子产品功能更完整，所采用的集成电路板已没有空间打孔，直插式的焊接元件已经很难，所以不得不采用表面贴元件。
　　点胶技术就是：就是在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶，来固定贴片元件，固化后再经过波峰焊将元件焊接在PCB板上。
　　一、点胶技术分类
　　可以分类成两种技术：接触式，分配装置实际上接触板；非接触式，如喷射，避免与板得物理接触。
　　（一）针式移法。一种是根据元器件在电路板上的位置，通过针管组成的注射器阵列，靠压缩空气把贴片机从容器中挤出来，胶量由针管的大小、加压的时间和压力决定的。另外一种是把贴片胶直接涂到被贴装头吸住的元器件下面，再把元器件贴装到电路板指定的位置上。
　　（二）丝印。在涂敷胶的同时，一个刮刀将胶剂抹过模板，使胶剂通过孔到达板上。模板参数的准确度对效果有直接影响。
　　（三）针嘴选择性滴胶技术。在针嘴滴胶中，精密的运动系统把针嘴移动到一个位置，通过使用一个物理间隙机构来达到正确的滴胶高度。使用时间/压力阀、螺旋泵或正向位置泵技术控制胶剂的量。
　　（四）非接触式喷射滴胶。喷射技术是通过消除垂直运动和滴胶头与板之间的物理接触，给选择性滴胶增加新的效率。不是为了每个滴胶动作向下接触基板，喷射滴胶头以一致的高度在板上方飞行，在每个要求的位置喷射精准的胶量。
　　二、点胶技术的工艺控制
　　在元器件混合装配结构的电路板生产过程中，点胶是重要的工序之一。流体点胶广泛应用于批量生产中，而不是仅依靠质量检查部门来保证。因而，在生产过程中人式控制操作的环节越少，造成的生产不一致性越少，返工率和退货率越低。使用高品质的点胶系统可以避免因为操作式技术水平参差不起和生产中的换班对产品质量造成的影响。故为了保证最终产品的可靠一致性，就必须使用高品质的点胶系统对工艺和材料的参数进行严格的控制。
　　（一）粘度。胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。
　　（二）点胶量的大小。贴片胶滴的大小和胶量，要根据元器件的尺寸和重量来确定，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定。
　　（三）贴片胶的点涂位置。有通过光照或加热方法固化的两类贴片胶，涂敷光固型和热固型贴片胶的技术要求也不相同。
　　（四）点胶压力。点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出。压力太大容易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象。应根据胶水的品质、工作环境来选择压力。
　　（五）点胶嘴大小。点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴，如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
　　（六）点胶嘴与PCB板间的距离。是保证胶点的适当径高比的必要因素。一般，对于低粘性的材料，径高比应该大约为3:1，对于高粘度的锡膏为2:1。
　　（七）胶水温度。一般环氧树脂胶水应保存在0～5℃的冰箱中，使用时应提前半小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23～25℃，环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50％点胶量变化，因而对于环境温度应加以控制。
　　（八）贴片胶的固化。涂敷贴片胶以后进行贴装元器件，这时需要固化贴片胶，把元器件固定在电路板上。固化贴片胶可以采用多种方法，比较典型的方法有三种：
　　1.用电热烘箱或红外线辐射，对贴装了元器件的电路板加热一定时间；
　　2.在粘合剂中混合添加一种硬化剂，使粘接了元器件的贴片胶在室温中固化，也可以通过提高环境温度加速固化；
　　3.采用紫外线辐射固化贴片胶。
　　
　　
　　参考文献：
　　[1]张胜奎,李长有,程晓琦.点胶机数控系统中的图形输入技术[J].2011(2).
　　[2]周莉.基于实验室虚拟工作台的点胶机定位精度的测试[J].2008(7).