2018无铅化焊膏对印刷技术的影响研究

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　　摘要：表面贴装技术（SMT）已成为当今电子装联技术中最为通用的技术，焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。本文讨论了无铅焊料对印刷技术的影响和危害。
　　关键词：焊膏 印刷 表面贴装技术 质量
　　
　　焊膏是表面组装工艺技术的重要组成部分，它直接影响表面组装组件的功能和可靠性。掌握和运用好焊膏印刷技术，分析其中产生问题的原因，并将改进措施应用在生产实践中，不断获得更好的焊膏印刷质量，正是大家梦寐以求的。本文主要讨论了无铅焊料对印刷技术的影响。
　　1 无铅化对焊膏性能的影响
　　无铅焊膏由于焊剂含量高、缺少铅的润滑作用，与仃铅焊膏相比，释放率降低了15％，扩散率由90％以下降低到73％～77％。有铅焊膏对工艺参数的变化相对不敏感，而无铅焊膏却依赖性很大，可以通过选用适当的合金类增加焊膏释放率。对于细距一般为3号或4号粉、合金含量为88.5％～89.5％的焊膏。对于超细间距可以选择6号或7号粉焊膏，7号粉有更好的流变形和附着性，很少产生模板开孔的毛细管现象，而6号粉印刷极限没有7号粉大，且容易发生毛细管现象。